CES 2019: Intel продемонстрировала 5-ядерный чипсет Lakefield с ядрами различной архитектуры и 3D-компоновкой

На выставочной конференции CES 2019 корпорация Intel поведала о новейшем 5-ядерном вычислительном чипе под секретным заглавием Lakefield, для производства которого в первый раз применяется обновленная разработка 3D-компоновки Foveros.

5-ядерный вычислительный чип

Основная особенность Lakefield – внедрение пяти ядер с различной архитектурой. Чипсет состоит из одного 10-нм огромного эффективного ядра с микроархитектурой Sunny Cove и четырех маленьких 10-нм энергоэффективных ядер Tremont Atom. Также в процессор входит ядро для обработки графики Gen11 с 64 исполнительными аппаратами.

По плану девелоперов, данная композиция обязана работать подобно сотовым процессорам с архитектурой ARM big.Little, где всевозможные по чертам ядра несут ответственность за решение разных задач в зависимости от их требований, что дает возможность оптимизироваться продуктивность, энергетическое потребление и тепловыделение.

Трёхмерная компоновка Intel Foveros

Также Intel поведала о методики Foveros – 3D-компоновке нескольких независимых кристаллов на единой активной полупроводниковой подложке, когда один кристалл размещается над иным, что сокращает релизный размер вычислительного чипа и явно делает проще его создание.

Разнородные ядра в структуры Lakefield размещаются в одном 10-нм полупроводниковом кристалле. 3D-компоновка в этом случае использована для комбинирования 22-нм подложки с 4 МБ кеш-памяти третьего качества и набором системной логики, 5-ти вычислительных 10-нм ядер и ядра для обработки графики, и слоя с кристаллами LPDDR4-памяти общей ёмкостью 8 ГБ.

Применение Foveros дало возможность сотворить размеры вычислительного чипа Lakefield в пределах 12×12×1 мм и расположить его на маленький материнской плате.

Энергетическое потребление

Энергетическое потребление чипсета Intel Lakefield не станет превосходить 7 Вт и для него не необходимо энергичное остывание. В варианте простоя потребление энергии составит немногим более 2 мВт (милливатт).

Продуктивность

Рассказывая о Lakefield, уполномоченные сотрудники Intel уклонились от каких-то упоминаний о эффективности такой системы, сославшись на её инновационность и нестандартность.

Сроки выхода

Установлено, что последующее поколение должно будет присутствовать спустя двенадцать календарных месяцев – только в первых четырех месяцах 2020 года.

Author: admin