Intel продемонстрировала 11-ое поколение встроенных iGPU и архитектуру 3D-чипов

На презентации Architecture Day корпорация Intel представила новое поколение встроенных видеоядер Gen11, применяемых в 10-нм вычислительных чипах Intel Ice Lake. Кроме описанного выше, Intel показала первую на планете 3D-архитектуру Foverus.

iGPU Gen11

Gen11 считается первым значимым обновлением архитектуры iGPU с момента выхода Gen9 в 2014 году. Количество вычислительных блоков возрастет фактически в 3 раза – с текущих 24 в Gen9 до 64. Заявленный уровень эффективности составляет 1 терафлопс (скорее всего у ядра GT2). Для сопоставлению, Radeon Vega 8 из вычислительного чипа Ryzen 3 2200G имеет производительность на уровне 1,12 терафлопс.

Кроме высочайшего стандарта продуктивности iGPU Gen11 получит содействие Tile Based Rendering (тайлового способа рендеринга), обширно применяемого в потребительских картах NVIDIA Pascal. Также будет существенно переработан FPU (блок вычислений с плавающей запятой), который получит содействие вычислений FP16, увеличенное в 2 раза количество пиксельных вычислительных чипов, функцию аппаратного декодирование 4К-видео, а таеже содействие 8К-мониторов и адаптивную синхронизацию Adaptive-Sync. Традиционно будет усовершенствована и эффективность энергетического потенциала видеоядро, а также его игровые вероятности.

Скорее всего, 1-ая служебная информация о новейших переносных вычислительных чипах с архитектурой Intel Ice Lake-U и видеоядром Gen11 будет оглашена на выставочной конференции CES 2019 в первом месяце года. Также говорится о намерениях по выпуску собственной первой дискретной графические платы в 2020 году.

3D-чипы Foverus

3D-архитектура Foverus подразумевает размещение частей микрочипа в некоторое количество слоев, что дало хорошую возможность Intel существенно поднять плотность компоновки и добиться 10-нм технологического процесса. На данный момент не уточняется, где будет применяться новейшая 3D-архитектура – в свежих компьютерных либо же переносных вычислительных чипах. Первые микрочипы с новейшей объёмной архитектурой будут выпущены в III либо IV квартале 2019 года

Микроархитектура памяти Sunny Love

Также Intel показала новейшую микроархитектуру памяти под секретным именем Sunny Love из будущего поколения вычислительных чипов Intel Ice Lake, призванное выйти во II половине 2019 года. Sunny Love будет характеризоваться уменьшенными задержками осуществления команд и параллельным выполнением большего множества операций.

Author: admin